2024年1月18日上午，我院与广东金昇智能数控有限公司举行“芯片制造终端数智化检测与柔性包装适配工艺装备工程技术中心”签约仪式。我院院长夏能礼、周梓荣教授、机械工程学院吴鹏老师及项目相关人员，广东金昇智能数控有限公司（以下简称“金昇公司”）董事长孙平、副总经理王慧、副总经理巫宏军、财务负责人邓聪玉出席签约仪式。

夏能礼院长和孙平总经理代表双方签署工程技术中心协议，协议的签署标志着双方将更加紧密地合作，携手共进。

合作发展部唐果主持现场会议，她对自2023年4月双方签署《企业技术创新能力育升与科创属性强化合作协议》以来开展合作取得的成果进行年度汇报。她表示自签署协议以来，双方积极开展项目交流对接工作，完成2023年度工作计划要求，工作目标和工作质量取得显著的成绩；2024年双方也将以更紧密、更深入的合作取得更出色、更显著的成绩。

夏能礼院长对金昇公司的科创属性规划报告进行详细解读。他指出，企业应该围绕规划稳步推进各项工作开展；强调双方应抓住机遇，特别是在东莞市发展万亿集群“高端装备”方向上，金昇公司应利用高端装备后端包装工艺核心技术的巨大先进性，进一步拓展核心专利布局空间。

孙平总经理在致辞中表示，双方的签约将为企业发展规划、技术研发、国际知识产权布局等方面的合作提供更加坚实的基础。他表示，金昇公司将全身心地投入到战略合作中，希望通过双方的合作帮助企业开拓资本市场，踏上新征程，攀登新高度。

周梓荣教授在致辞中强调了标准化建设的重要性。他提出，企业应明确标准化建设方向，积极推动下游产业联合发展；强调了打通行业壁垒和推动半导体终端的标准化建设为行业健康发展贡献力量的重要性。

签署协议后，双方进行了热烈友好的交流，一致表示将加强沟通对接，制定更加合理的规划战略部署，尤其是在工程技术中心建设发展、企业国际市场布局、企业标准建设工作以及2024年度工作计划等方面，加强合作，实现共赢。双方表达了坚定的信心和决心，相信双方的进一步合作将开创更加美好的未来，取得更加辉煌的成就。

（撰稿：李嘉洛 责任编辑：刘佳玲 一审：贺红 二审：黎煜新 三审:夏能礼）