随着第五代移动通信技术(5G)的加速部署，5G距离我们的生活越来越近。5G通信的实现，必然涉及到关键器件的升级换代，从核心芯片到射频器件，从基站端到应用端，都会对关键基础材料提出更高的要求。在新材料领域，5G对行业提出了哪些要求，它的出现又会带来哪些改变?

随着电子元器件朝着尺寸更小、质量更轻、运算速度更快的方向发展，对电子封装材料也相应地提出了更高的要求。随着集成电路集成度的增加，芯片发热量成指数关系上升，从而使芯片的寿命降低，芯片温度每升高10℃，GaAs或Si半导体芯片寿命就会缩短三倍。这主要是因为在微电子集成电路及大功率整流器件中，材料间散热性能不好而导致的。解决这个问题最重要的手段就是使用具有更好性能的新的封装材料并且改进原有的封装工艺。

本次科普讲座主要以5G电子器件封装材料——铝基碳化硅为切入点，分析5G通信时代电子器件封装材料的应用现状和发展前景，还邀请了东莞理工学院材料学院的新材料研究专家为活动提供技术指导及现场解说，着重介绍在5G时代的大环境下新材料的发展方向及从性能指标、量产指标、经济指标等方面探讨新材料行业向5G+发展的可行性。

——讲座信息——

活动主题：高导热复合材料在5G通信产业化的应用

活动地点：东莞理工学院材料学院4号楼5楼会议厅

活动时间：2020年12月8日（星期二）下午14：30

指导单位：东莞市科学技术协会

主办单位：东莞市华体会tiyu