随着第五代移动通信技术(5G)的加速部署，5G距离我们的生活越来越近。5G通信的实现，必然涉及到关键器件的升级换代，从核心芯片到射频器件，从基站端到应用端，都会对关键基础材料提出更高的要求。在新材料领域，5G对行业提出了哪些要求，它的出现又会带来哪些改变?

随着电子元器件朝着尺寸更小、质量更轻、运算速度更快的方向发展，对电子封装材料也相应地提出了更高的要求。随着集成电路集成度的增加，芯片发热量成指数关系上升，从而使芯片的寿命降低，芯片温度每升高10℃，GaAs或Si半导体芯片寿命就会缩短三倍。这主要是因为在微电子集成电路及大功率整流器件中，材料间散热性能不好而导致的。

本次科普讲座主要以5G电子器件外装材料——有共轭材料为切入点，分析5G通信时代电子器件封装材料的应用现状和发展前景。

本次科普讲座活动主要面向研究院周边院校学生及新材料相关行业从业者，欢迎前来参与、了解5G通信中有机材料应用的专业知识，以及5G时代下的材料行业的展望。

——讲座信息——

活动主题：5G时代下有机材料的应用

活动地点：松山湖国际创新创业社区D2栋507会议厅

活动时间：2020年12月31日（星期四）14：30

邀请嘉宾：周凤玲、段若蒙

指导单位：东莞市科学技术协会

主办单位：东莞市华体会tiyu